漿料切片晶圓的表面，以及良好的翹曲和 TTV 值，使 DS 261 成為 12 英寸半導(dǎo)體行業(yè)帶頭的線鋸。DS 261 具有良好的技術(shù)和質(zhì)量性能，并在市場上廣泛使用。除硅外，多功能 DS 261 還可切割不同尺寸的石英、陶瓷、藍寶石或砷化鎵等其他硬脆材料。DS 261 從構(gòu)造到加工的高質(zhì)量標準保證了大產(chǎn)量。

• 6 系列發(fā)布的新操作員引導(dǎo) HMI 和電氣系統(tǒng)
• 應(yīng)用范圍廣：不同尺寸的硅、石英、砷化鎵等硬脆材料
• 成熟的漿料技術(shù)和 DW 就緒
• 優(yōu)化的漿料溫度控制
• 60 步配方可實現(xiàn)良好工藝調(diào)整
• 自動化切割過程和可訪問性
• 可選的工件方向

• 卷筒紙長度 [mm]:410
• 最大限度。 工件尺寸[mm]：Ø305mm×400（Ø18″可根據(jù)要求）
• 線速[m/s]：15（900m/min）
• 鋼絲張力最大限度 [N]:50
• 導(dǎo)絲輥軸距[mm]：600
• 切削液：175
• 機器尺寸[L×W×H] [mm]：2980×4120×3340
• 機器重量[kg]：12000